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博威合金赴5G热管理高峰论坛 提供高效应用解决


  5G电子产品在储存扩容、数据处理能力与运算速度方面大幅上升,身型设计也更趋于轻薄化。内部部件高度集成与空间结构的调整,让芯片功耗成倍上升,发热量急剧增加,一旦散热不及时,久彩彩票登录则产品性能受到影响。如何提升散热效率,成了行业内共同面对的课题,也成了终端产品突围的关键。

  在此背景下,“2020第三届5G终端热管理高峰论坛”于9月4日在深圳隆重举行。久彩彩票登录作为材料研发领域中的佼佼者,博威合金受邀与联想、中兴等知名企业及300多位行业上下游专家一起,共线G终端产品热管理方式。

  会上,博威合金以“热管理用高性能铜合金”为主题,向与会者分享了高效、个性化的博威方案,久彩彩票登录为5G时代电子产品的散热指明了方向。

  在5G商用挂牌一周年后,以消费电子行业为代表的产业领域按下了加速键,实现了飞速发展,而与5G终端产品需求提升相对应则是行业亟待解决的散热难题。

  近年来,不少终端厂商通过改变终端散热方式,提升散热材料性能来突破散热难题。

  其中,以均温板为代表的液冷散热器件是5G散热的重要解决方案之一。相比于石墨与热管散热,均温板散热效果好、热阻小、使用寿命长,且导热效率是热管的10~20倍。此外,均温板拥有良好的平整度,可增大和热源的接触面积,可切实提升散热效率。

  博威合金作为高端铜合金材料研发制造企业,在5G散热材料研发上,开发出boway19000高性能合金板带,以优异的耐高温性能和良好的蚀刻加工性,成为5G均温板制造的理想材料,并成功应用于国内主流5G手机中。

  面对5G产品轻薄化趋势,均温板的厚度设计从0.4mm逐渐减薄至0.3mm及以下,超薄的设计对材料技术、工艺提出更高要求。博威合金boway19000作为一款析出Ni—P化合物,具有优异的耐高温性能,析出的Ni-P化合物具有均匀、细小的优势,尺寸小于200nm,因此,材料具有优异的力学性能、导电及导热性能组合。

  材料具备优良的抗热应力松弛性能,抗高温软化点达到400℃。此外,在150℃/1000小时测试条件下,博威合金boway19000依然保持80%的应力,在复杂高温、长时间工况下表现更可靠、更耐久。经过750℃/2小时高温退火后,进行410℃时效处理,博威合金boway19000的维氏硬度接近C5191的两倍,解决了扩散焊后焊接结合力差、焊接口开裂的问题,符合均温板的高温制程。材料良好的强度与稳定性,满足均温板冷热循环的测试条件。

  同时,博威合金boway19000拥有特殊的热处理工艺。久彩彩票登录材料在经过蚀刻后,应力释放均匀,解决了因应力释放不均匀导致的翘曲问题。

  相较于普通青铜,博威合金boway19000可多降低芯片温度2℃,解决因大容量、高速信号传输带来的散热问题,极大地提升了用户使用电子产品的舒适度,久彩彩票登录同时增加了使用安全性。

  技术是企业发展的“密钥”,高性能的产品离不开博威合金多年的研发与技术投入。博威合金重视企业技术发展,致力于打造世界一流的高性能合金材料企业,公司积极拥抱数字化,打造的数字化工厂,以全球领先的技术和制造确保产品生产实现一致性、稳定性和可靠性。

  5G时代到来,终端产品多功能化、部件高度集中化成为趋势,均温板与均温板材料将作为重要的散热方案,应用于更多终端产品中。博威合金将继续秉持“引领行业发展,推动时代进步,打造国际一流的博威品牌”的企业使命,致力于国产化高性能合金材料研发,助力5G高质量发展,为全球客户持续创造价值。

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